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百亿打造的中国芯片代工产业发生了什幺问题？从大唐入股中芯看起…
在全球金融海啸的推枯拉朽下，中国第一大半导体厂中芯国际，终于还是在11月11日，得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。中芯资金压力虽暂解，但积极引进新资金的动作，似乎也标示，芯片代工（晶圆代工）这个用上百亿资金打造的产业，在中国发展陷入瓶颈，当初要一口气要兴建十座晶圆厂的豪情壮志，如今只进行了一半，在客观条件限制下，恐怕得缓一缓了！
中芯只是缩影，七年前，中国的晶圆代工产业风光投产，但这几年似乎碰到了困境，中芯在05、06及07年都出现亏损，今年电子业景气急冻，恐难逃连四年赤字的命运。外界一直以为，资金是半导体产业荣枯的重要关键，因为一座12�晶圆厂，没有砸下20-30亿美元，很难玩得起来。其实，对于半导体产业来说，资金固然重要，但"软实力"才是决定胜败的关键。
这两个关键软实力，一是群聚效应，一是专利。中国的强盛经济力，固然能吸引大批资金投入半导体产业，在短期内让造价20亿美金的晶圆厂从一片黄沙中拔然而起，但这两个关键软实力，得靠眼光、时间、经验、信用及技术，经年累积才能完成，很难在短期内成事。
其中，群聚效应是中国发展晶圆代工产业，最欠缺的元素。这里指的群聚效应，并非是地理上的连结，而是上下游供应链的连系及客户关系的建立。简单来说，晶圆代工是一场"打群架"的战争，以半导体上下游观察，晶圆代工最主要的客户是上游的集成电路设计公司（芯片设计公司），集成电路设计公司将芯片"蓝图"画好之后，再交由代工厂制造，换句话说，集成电路设计公司是代工厂的衣食父母，不论台湾或是硅谷，晶圆代工产业之所以枝繁叶茂，靠得是设计公司百花齐放、众星拱月。
当初中国半导体产业之所以一片看好，主要是因为中国是世界工厂，从玩具、汽车、电器、手机到计算机，无一不需要芯片，这样的芯片需求大国，其集成电路芯片的自制率，竟然只有10%不到，如果能引进晶圆代工，"现成"的订单，就足以让半导体产业吃喝不尽了。
几年发展下来，中国的集成电路设计能力虽然与日俱增，IC设计公司家数也已经超过400家，但一直集中在较低阶的消费性IC层次，除了做手机芯片的展讯通讯、中星微的影像感测芯片及主攻MP3芯片的珠海炬力，少有重量级的设计公司出现，就算规模最大的珠海炬力，去年营收也只有1.16亿美元的水准，只有全球集成电路龙头公司Qualcomm（高通）全年营收110亿美金的百分之一。
在全球前20大的IC设计公司排行中，也见不到中国芯片设计公司的踪影，偏偏集成电路设计，是赢者全拿的市场，全球半导体产业80%的营收，集中在前20家公司中。IC设计公司规模若不大，就很难生存，果然，日前研究机构iSupply就大胆估计，明年至少会有一百家中国的芯片设计公司，将吹熄灯号。
在这样的情况下，中国的晶圆厂像是威风凛凛的大将军，欠缺能冲锋陷阵及抢摊达阵的集成电路设计公司。此外，近年来全球资本市场对半导体产业的"关爱眼神"，逐渐转淡，加上全球电子业在手机之后缺乏革命性的电子产业带领，种种因素，都让中国晶圆代工产业，看似军容壮盛，但始终无法开花结果。
经济情势严峻，只是中国芯片产业的挑战之一，产业之间激烈竞争的挑战更高。近年来，全球电子业虽少有革命性应用，但推动半导体技术前进的速度，却半点也没停下来，主宰全球半导体产业的摩尔定律仍然适用，芯片面积愈做愈小，意味线路愈复杂，开发成本当然也愈来愈高，以目前主流90奈米的制程来看，光罩就要100万美金，比之前的成本高出数十倍，新创集成电路设计公司若要用到这样的制程，必须准备1-2亿人民币才够。
加上，电子产品瞬息万变，消费性电子产品，其生命周期最多只有三个月，就算有资金开发新芯片，但如果看错趋势、押错产品，那伴随的风险更是惊人。当芯片设计公司的进入障碍愈垫愈高，代表晶圆代工这行的新客户愈来愈少，产业已经从高成长迈向成熟，对起步不久的中国半导体产业来说，当然更加不利。
"专利"是中国半导体产业，碰到的另一个问题。在半导体产业中，专利一直扮演"隐形城墙"的角色，芯片设计及制造是一项极专精的产业，大从电路设计，小到电路转角、如何减少或引导静电, 都是专利的范围，如果研发脚步稍慢一些，专利一旦被竞争对手抢先登录专利，就会被对手卡住手脚。
2003年底，台积电状告中芯国际侵犯专利，据了解，侵权的是一项网络芯片，该芯片使用在多种网络相关产品中，官非一起，影响所及，不仅该芯片销售受要影响，连带让所有使用该芯片的电子产品销售，都受到程度不一的干扰，就算中芯有专攻专利的鸿海前法务长周延鹏当董事，但在各方压力下，两年不到，中芯就与台积电达成合解，并赔偿1.75亿美元。
不少专家认为，这场官司，是中国芯片代工产业发展重要的分水岭，因为就在台积电与中芯对簿公堂的同时，中芯国际为填补产能，开始与日本厂商合作，切进了毛利率较低、风险较高的DRAM（动态随机内存）内存代工。DRAM的低毛利，也说明了为何近两年来，中芯的产能利用率虽然都维持在九成左右，但却连年亏损的原因。近一年多来，DRAM景气更是急转直下，加速侵蚀中芯的获利率，终于，在2008年4月底，因为不堪亏损，中芯宣布正式退出DRAM生产。
其实，不论是中芯执行长张汝京或是去年卸任的华虹NEC执行长王宁国，都是被美国半导体大厂一手拉拔的顶尖人士，产业经验更是少有人能出其右；而当初投入中国晶圆代工产业的股东，更不乏像上海实业、美国高盛这样重量级的大企业，如今半导体大业难成，怕是当初谁也难以想象。
"潮退了，就知道谁在裸泳！"是巴菲特的名言，如今抢建半导体的高潮在中国已经退去，更碰上百年一遇的全球金融海啸，中国半导体产业，如果要证明自己不是股神嘴中的裸泳者，得靠未来的实绩证明了！
注：本文仅代表作者本人观点。
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